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平坦化
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 返回首頁 > 產品與技術 > 低介電係
 

 

材料受單位電壓下,單位體積儲存靜電能量為介電常數,介電常數愈小,電絕緣性愈佳。介電常數易受頻率、溫度溼度影響,變化比其初始值重要, 產品的密閉性,若有空隙,通路因濕氣易腐蝕,受到電壓,空隙將行程電場集中現象,引起內部放電,導致絕緣破壞。製程中,低介電常數材料 提供 機械強度支撐多層連線的架構、高楊氏係數、高擊穿電壓、低漏電、高熱穩定性、良好的粘合強度、低吸水性、低薄膜應力、高平坦化、低熱漲係數以及與化學機械拋光製程相容性。滿足上述特性並不容易。如,薄膜的介電常數與熱傳導係數往往就呈反比關係。

 

旋塗披覆

甲基矽酸鹽 摻碳氧化矽
芳香烴聚合物 化學氣相沉積 碳氧化矽
氟化PAE 聚對二甲苯-F  
含氟聚醯亞胺 氟化非晶碳  
乙烯矽氧烷苯並環丁烯 電漿化學氣相沈積  
熱可塑性氟樹脂 氟矽烷  
氫矽酸鹽 含氟氧化矽  



low dielectric constant Polymers For Next Generation Microelectronic Packaging
Novel Low Dielectric Constant Thin Film Materials by Chemical Vapor Deposition
Nanoporous Ultralow Dielectric Constant Organosilicates Templated by Triblock Copolymers

 


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