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高分子聚合氣相沉積系統

 

聚對二甲苯 N 

聚對二甲苯 C
  聚對二甲苯 D 

 

聚對二甲苯 HT

 

全氟矽烷
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

   

   
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聚對二甲苯Poly-para-xylylene簡稱parylene是一種高分子聚合物,其種類約有20,商業化的有 Parylene NParylene CParylene D等三種。Parylene 沈積可以經由活潑的單體monomer氣體,聚合於物體表面上,不同於一般常見經由液體塗層的方法製備。其沈積deposition程,係先將對二甲苯的二聚物di-para-xylylene; dimer加熱汽化,再透過高溫裂解為對二甲苯para-xylylene的單體monomer最後聚合成 ParyleneParylene具有許多良好的特色,如鍍膜環境為室溫(鍍膜後無殘留應力的發生)、可精密的控制沈積薄膜厚度與均勻性、抗酸抗鹼、介電特性良好、無色高透明度等,廣泛應用於印刷電路板之電性隔絕、感測器或醫療儀器的防潮保護、以及金屬鍍膜的防蝕等。Parylene室溫鍍膜的特性可配搭光阻犧牲層的結構鍍膜材料。


di-para-xylylene dimer is the chemical precursor used in the Parylene polymer deposition process. This stable, granular white powder is available in three forms: N, C and D. Each has its own properties and application advantages.
 

 

聚對二甲苯

環氧樹脂

有機矽樹脂

聚氨酯

聚丙烯酸酯

N

C

D

     

AR

UV

介電強度DC(V/mil)

7000

5600

5500

900-1000

1100

1400

1200

1200

體積電阻
W·cm 23°C 50%RH

1.4x1017

6-8x1016

1.2x1016

1012-17

1015-16

1011-15

1013-14

表面電阻

1013

1014

1016

1013

1013

1014

 

介電
常數

60Hz

2.65

3.15

2.84

3.5-5.0

2.7-3.1

5.3-7.8

3-4

1KHz

3.10

2.82

3.5-4.5

2.6-2.7

5.4-7.6

2.5-5

1Mhz

2.95

2.80

3.3-4.0

4.2-5.2

3-4

介質
損耗

60Hz

0.0002

0.020

0.004

0.002-0.01

0.001-0.007

0.015-0.05

0.2-0.4

1KHz

0.019

0.003

0.002-0.02

0.001-0.005

0.04-0.06

0.02-0.04

1MHZ

0.0006

0.013

0.002

0.03-0.05

0.001-0.002

0.05-0.07

0.035-0.056

1GHz

 

<0.007

 

 

 

 

 

楊氏模量
Mpa

2400

3200

2800

2400

720

80~800

480

抗拉強度
Mpa

45

70

75

28~91

5.6~7

1.13~70

32~77

斷裂延伸
%

20~250

200

10

3~6

100

100~1000

3~85

吸水性
% 24h

<0.1

<0.1

<0.1

0.08~0.15

0.12/7Days

0.02~4.50

 

硬度

R85

R80

R80

M80~110

40~45/Shore A

10A~25D/Shore

H~2H

摩擦係數

靜態

0.25

0.29

0.33

 

1.0

 

 

動態

0.25

0.29

0.31

 

 

 

熔點
°C

420

290

380

cured

cured

~170

 

空氣中使用溫度
°C

-200~100

-200~120

-200~140

 

-64~199

-45~110

-59~137

線膨脹係數
25°C E/10-5.°C-1

6.9

3.5

3~8

4.5~6.5

25~30

10~20

0.5~15

導熱性
10-4Cal/cm·s·°C

3.0

2.0

 

4~5

3.5~7.5

5.0

3~6

比熱
20°C Cal/g·°C

0.20

0.17

 

0.25

 

0.42

 

水汽滲透
37°C 90%RH g·mil/100in2·d

1.5

0.21

0.25

6.6

220

20.2

27.8

強化聚對二甲基苯薄膜之黏著性 為了增加聚對二甲基苯薄膜與基材之黏著性,主要使用 A-174 黏著劑並配合下述調配步驟: 1. 調配體積百分濃度 0.5% A174 黏著劑,IPADI waterA174 = 500ml500ml5ml 2. 攪拌 30 秒鐘 (混合均勻) 3. 攪拌完成後,將溶液靜置 10-15 分鐘。 4. 將欲沉積之基材浸泡在此溶液中 15-30 分鐘。 5. 浸泡完成後,放置於空氣中晾乾 15-30 分鐘。 6. IPA 清洗基材表面 15-30 秒鐘(只能以 IPA 清洗不能使用 DI water) 7. 在空氣中晾乾約 1 分鐘。 8. 以氮氣槍吹乾。 9. 放入烤箱(66°C) 30 分鐘。 10. 將基材放置於儀器主腔體內進行沈積製程。


 





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