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聚對二甲苯Poly-para-xylylene簡稱parylene是一種高分子聚合物，其種類約有20種，商業化的有
Parylene
N、Parylene
C、Parylene
D等三種。Parylene
沈積可以經由活潑的單體monomer氣體，聚合於物體表面上，不同於一般常見經由液體塗層的方法製備。其沈積deposition過程，係先將對二甲苯的二聚物di-para-xylylene;
dimer加熱汽化，再透過高溫裂解為對二甲苯para-xylylene的單體monomer，最後聚合成
Parylene。Parylene具有許多良好的特色，如鍍膜環境為室溫(鍍膜後無殘留應力的發生)、可精密的控制沈積薄膜厚度與均勻性、抗酸抗鹼、介電特性良好、無色高透明度等，廣泛應用於印刷電路板之電性隔絕、感測器或醫療儀器的防潮保護、以及金屬鍍膜的防蝕等。Parylene室溫鍍膜的特性可配搭光阻犧牲層的結構鍍膜材料。
di-para-xylylene dimer
is the chemical
precursor used in the
Parylene polymer
deposition process. This
stable, granular white
powder is available in
three forms: N, C and D.
Each has its own
properties and
application advantages.
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聚對二甲苯
|
環氧樹脂 |
有機矽樹脂 |
聚氨酯 |
聚丙烯酸酯 |
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N |
C |
D |
|
|
|
AR |
UV |
|
介電強度DC(V/mil) |
7000 |
5600 |
5500 |
900-1000 |
1100 |
1400 |
1200 |
1200 |
|
體積電阻
W·cm
23°C 50%RH |
1.4x1017 |
6-8x1016 |
1.2x1016 |
1012-17 |
1015-16 |
1011-15 |
1013-14 |
|
表面電阻 |
1013 |
1014 |
1016 |
1013 |
1013 |
1014 |
|
|
介電
常數 |
60Hz |
2.65 |
3.15 |
2.84 |
3.5-5.0 |
2.7-3.1 |
5.3-7.8 |
3-4 |
|
1KHz |
3.10 |
2.82 |
3.5-4.5 |
2.6-2.7 |
5.4-7.6 |
2.5-5 |
|
1Mhz |
2.95 |
2.80 |
3.3-4.0 |
4.2-5.2 |
3-4 |
|
介質
損耗 |
60Hz |
0.0002 |
0.020 |
0.004 |
0.002-0.01 |
0.001-0.007 |
0.015-0.05 |
0.2-0.4 |
|
1KHz |
0.019 |
0.003 |
0.002-0.02 |
0.001-0.005 |
0.04-0.06 |
0.02-0.04 |
|
1MHZ |
0.0006 |
0.013 |
0.002 |
0.03-0.05 |
0.001-0.002 |
0.05-0.07 |
0.035-0.056 |
|
1GHz |
|
<0.007 |
|
|
|
|
|
|
楊氏模量
Mpa |
2400 |
3200 |
2800 |
2400 |
720 |
80~800 |
480 |
|
抗拉強度
Mpa |
45 |
70 |
75 |
28~91 |
5.6~7 |
1.13~70 |
32~77 |
|
斷裂延伸
% |
20~250 |
200 |
10 |
3~6 |
100 |
100~1000 |
3~85 |
|
吸水性
%
24h |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
0.08~0.15 |
0.12/7Days |
0.02~4.50 |
|
|
硬度 |
R85 |
R80 |
R80 |
M80~110 |
40~45/Shore
A |
10A~25D/Shore |
H~2H |
|
摩擦係數 |
靜態 |
0.25 |
0.29 |
0.33 |
|
1.0 |
|
|
|
動態 |
0.25 |
0.29 |
0.31 |
|
|
|
|
熔點
°C |
420 |
290 |
380 |
cured |
cured |
~170 |
|
|
空氣中使用溫度
°C |
-200~100 |
-200~120 |
-200~140 |
|
-64~199 |
-45~110 |
-59~137 |
|
線膨脹係數
25°C
E/10-5.°C-1 |
6.9 |
3.5 |
3~8 |
4.5~6.5 |
25~30 |
10~20 |
0.5~15 |
|
導熱性
10-4Cal/cm·s·°C |
3.0 |
2.0 |
|
4~5 |
3.5~7.5 |
5.0 |
3~6 |
|
比熱
20°C
Cal/g·°C |
0.20 |
0.17 |
|
0.25 |
|
0.42 |
|
|
水汽滲透
37°C
90%RH g·mil/100in2·d |
1.5 |
0.21 |
0.25 |
6.6 |
220 |
20.2 |
27.8 |
強化聚對二甲基苯薄膜之黏著性
為了增加聚對二甲基苯薄膜與基材之黏著性，主要使用
A-174
黏著劑並配合下述調配步驟：
1.
調配體積百分濃度
0.5%的
A174
黏著劑，IPA：DI
water：A174
= 500ml：500ml：5ml
2.
攪拌
30
秒鐘
(混合均勻)。
3.
攪拌完成後，將溶液靜置
10-15
分鐘。
4.
將欲沉積之基材浸泡在此溶液中
15-30
分鐘。
5.
浸泡完成後，放置於空氣中晾乾
15-30 分鐘。
6.
以
IPA
清洗基材表面
15-30
秒鐘(只能以
IPA
清洗不能使用
DI water)。
7.
在空氣中晾乾約
1
分鐘。
8.
以氮氣槍吹乾。
9.
放入烤箱(66°C)約
30
分鐘。
10.
將基材放置於儀器主腔體內進行沈積製程。
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