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DLC異方性導電膠帶結合對膠帶特有的黏著技術，研發出多種異方性導電膠帶(ACF)來符合客戶應用上的要求，產品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜，都具有高信賴度的黏著、絕緣及垂直方向導電特性。
DLC異方性導電膠帶，採用高品質的樹脂及導電粒子合成而成，主要用於連接二種不同基材和線路，需要上下(z軸)電氣導通，左右平面(x,y軸)絕緣的特性，並且可以同時提供優良的防濕、接著、導電及絕緣功用。
ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜（Cover
Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base
Film）也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合，經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化，最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。
ACF主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程，如FPC、Plastic
Card及LCD等之線路連接，其中以驅動IC相關應用為多數。TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB（Outer
Lead Bonding）以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILB（Inner
Lead Bonding）製程，亦或採COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之製程，均以ACF導電膠膜為主。
驅動IC腳距縮小 ACF架構持續改良以提昇橫向絕緣之特性
ACF中之導電粒子是垂直導通的關鍵，膠材中導電粒子數目越多或導電粒子的體積越大，垂直方向的接觸電阻越小，導通效果越好。過多或過大的導電粒子可能會在壓合的過程中，在橫向的電極凸塊間彼此接觸連結，而造成橫向導通的短路，使得電氣功能不正常。
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COF |
AC-101 |
AC-106 |
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黏著劑 |
標準 |
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厚度 |
40μm |
35μm |
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長度
|
50
M/Roll |
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寬度
|
1.5~6(mm) |
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導金塑料粒子大小
|
3μm |
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密度
|
42,000(pcs/mm2) |
60,000(pcs/mm2) |
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最少Bump間距(Gap) |
10μm |
|
最少Bump面績 |
1,500μm2 |
1,000μm2 |
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預壓 |
溫度 |
90±10°C |
|
時間 |
1~3
(s) |
|
壓力 |
1MPa |
|
主壓 |
溫度
|
220/200°C |
|
時間 |
5/10
(s) |
|
壓力
|
100 (MPa) |
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未開封
﹣10°C~5°C |
6
(月) |
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已開封<
25℃,<70%RH |
30
(日) |
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COG |
AC-6220 |
AC-6230 |
AC-7801 |
AC-7593 |
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黏著劑 |
高黏著力, 少氣泡低應力 |
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厚度
|
30μm |
25, 30μm |
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長度
|
50(M/Roll) |
|
寬度
|
1.5~6(mm) |
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導電粒子 |
物料 |
導金塑料粒子 |
表面長處理導金塑料粒子 |
導金塑料粒子 |
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大小
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4μm |
4μm |
4μm |
3μm |
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密度
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33,000(pcs/mm2) |
40,000(pcs/mm2) |
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最少Bump間距(Gap) |
15μm |
10μm |
10μm |
12μm |
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最少Bump面績 |
3,000μm2 |
2,000μm2 |
1,500μm2 |
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預壓 |
溫度 |
80±10°C |
|
時間 |
1~3(s) |
|
壓力 |
1(MPa) |
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主壓 |
溫度 |
180/200°C |
|
時間
|
10/5(s) |
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壓力 |
50~150(MPa) |
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未開封
﹣10°C~5°C |
7(月) |
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已開封<
25°C,<70%RH |
30(日) |
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