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 返回首頁 > 產品與技術 > 異方性導電膠膜
 
 

XBH異方性導電膠帶結合對膠帶特有的黏著技術,研發出多種異方性導電膠帶(ACF)來符合客戶應用上的要求,產品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜,都具有高信賴度的黏著、絕緣及垂直方向導電特性。
XBH異方性導電膠帶,採用高品質的樹脂及導電粒子合成而成,主要用於連接二種不同基材和線路,需要上下(z)電氣導通,左右平面(x,y)絕緣的特性,並且可以同時提供優良的防濕、接著、導電及絕緣功用。


ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分,上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜Cover Film撕去,將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上,再把另一層PET底膜Base Film也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合,經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化,最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。

ACF主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程,如FPCPlastic CardLCD等之線路連接,其中以驅動IC相關應用為多數。TCP/COF封裝時連接至LCDOLBOuter Lead Bonding以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILBInner Lead Bonding製程,亦或採COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之製程,均以ACF導電膠膜為主。

驅動
IC腳距縮小 ACF架構持續改良以提昇橫向絕緣之特性

ACF中之導電粒子是垂直導通的關鍵,膠材中導電粒子數目越多或導電粒子的體積越大,垂直方向的接觸電阻越小,導通效果越好。過多或過大的導電粒子可能會在壓合的過程中,在橫向的電極凸塊間彼此接觸連結,而造成橫向導通的短路,使得電氣功能不正常。



 
COF AC-101 AC-106
黏著劑

標準

厚度 40μm 35μm
長度 50 M/Roll
寬度 1.5~6(mm)
導金塑料粒子大小

3μm

密度

42,000(pcs/mm2)

60,000(pcs/mm2)

最少Bump間距(Gap)

10μm

最少Bump面績

1,500μm2

1,000μm2
 預壓 溫度

90±10°C

時間 1~3 (s)
壓力 1MPa
 主壓 溫度 220/200°C
時間 5/10 (s)
壓力 100 (MPa)
未開封 ﹣10°C~5°C 6 (月)
已開封< 25℃,<70%RH 30 (日)


 

COG AC-6220 AC-6230 AC-7801 AC-7593
黏著劑

高黏著力, 少氣泡低應力

厚度 30μm 25, 30μm
長度 50(M/Roll)
寬度 1.5~6(mm)
導電粒子 物料 導金塑料粒子

表面長處理導金塑料粒子

導金塑料粒子
大小

4μm

4μm 4μm 3μm
密度

33,000(pcs/mm2)

40,000(pcs/mm2)

最少Bump間距(Gap)

15μm

10μm 10μm 12μm
最少Bump面績

3,000μm2

2,000μm2 1,500μm2
 預壓 溫度

80±10°C

時間 1~3(s)
壓力 1(MPa)
 主壓 溫度 180/200°C
時間 10/5(s)
壓力 50~150(MPa)
未開封 ﹣10°C~5°C 7(月)
已開封< 25°C,<70%RH 30(日)


 





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