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![]() 影像模組在手機應用的需求特性,可分為三方面: 1.影像處理功能優劣; 2.電源消耗與管理效率; 3.體積大小等。 在影像品質方面手機廠商首要求,(1)感光度(特別在低照度的環境下表現)、(2)色彩飽和度、(3)Signal/Noise Ratio要高(雜訊越低越好);在電源管理方面,手機廠商要求(1)省電(比數位相機要更省電)(2)節省週邊Power IC(可以降低手機系統設計與組裝的複雜度);在體積大小方面,手機廠商要求(1)薄(Low Profile,至少在7mm以下)(2)面積小(Form factor,要能配合手機不突兀)。 從手機應用的第一項需求特性來看,短期內後段影像處理IC業者,仍有相當優勢。因為目前各家影像感測器的設計架構、影像品質都不盡相同,後段影像IC業者的價值,會在以提供「硬體解決方案」的模式,改善各家影像感測器的影像品質上,相對上降低手機廠商的採用門檻與障礙。 再加上以目前時點而言,Motorqla、TI等業者提出的多媒體應用單晶片,多是以「軟體平台」的方式,去控制影像感測器、處理後段影像,這樣的解決方案對於像Nokia、Motorola這樣的手機大廠,是可以順利運作的。因為手機大廠可以使用同一套解決方案,利用軟體的更改,去控制不同的影像感測器,增加不同的影像處理功能。 但對於資源不足的其他手機廠商而言,如何整合、採用這樣的平台,就是研發新Camera Phone時一大挑戰。而這種客戶特性所創造出的市場區隔,也是一些影像感測模組的組裝廠商、或是獨立的韌體設計公司(Independent Design House),或是以提供「硬體解決方案」的後段影像處理IC廠商,可以著力的地方。 而電源管理方面議題,跟採用影像感測器的類型,如選擇CCD、或是CMOS較有關係;模組的體積大小,最主要牽涉到模組設計與組裝的能力,還有一些關鍵零組件(如Lens)的搭配問題,受系統架構演進的影響較小。
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