影像感測器的種類，依照製程的不同可分為，互補金屬氧化合物影像感測器（CMOS Image Sensor）、電荷藕合器件（Charge Couples Device；以下簡稱CCD）兩種。由於CCD從製程開始就與CMOS有相當大不同，所以單就整合度分析，採用CMOS影像感測器所組裝成的影像感測模組，在整合度上會高CCD許多，但是若從影像品質來看CCD又略勝CMOS一籌。

在日本市場CCDCamera Phone從2002 H2開始熱賣，但從全球產業觀點展望未來，由於CCD產業一直有產能短缺的疑慮，所以在手機用的影像感測模組市場上，CCD會在比較高階的Camera Phone出現，而CMOS會在中階的Camera Phone勝出，並不致於發生互相完全替代的狀況。

手機用後段影像處理IC的系統架構，在後段影像處理IC部份，通常包括以下功能區塊：「數位訊號處理器（Format Convert）、影像調整（Gamma Correction）、白平衡與色彩調整（Auto White Balance & Color Correction）、JPEG輔助處理器（JPEG Co-Processor）。

與數位相機應用中的後段影像處理IC不同的是，手機應用後段影像處理IC會省掉一般用途輸出入通道（GPIO=General Purpose Input Output）、USB或TV編碼介面（USB/TV Interface）、聲音輸出入介面（Audio Interface）等，這是因為手機內部會有其既有的架構限制，後段影像處理IC的業者，暫時無能力去整合其他部分。

而目前業者最關心，莫過於影像感測器紛紛整合部分後段影像處理IC的功能；以及如TI、Motorola等手機晶片大廠，從基頻晶片跨足多媒體應用（Multimedia Application Processor）單晶片，對後段影像處理IC未來發展空間的影響。