由於手機本身對於「體積、外型」設計上的要求，讓手機用影像感測模組在機構部分的設計困難度、組裝的良率，都比數位相機用的影像感測模組要困難與複雜。舉例來說數位相機用的影像感測模組，高度為35mm，但是手機用的影像感測模組高度大多被限制在7mm以下，由此觀之手機用的影像模組組裝所要求的高度，僅為一般數位相機用模組的1/5。

這樣的應用特性，會限制整個影像感測模組，發展光學變焦功能。所以未來的手機影像感測模組，在研發含光學變焦功能的影像感測模組時，原先埋設於手機的位置就可能會有所變動。例如有些日本手機業者，會將模組移往手機的側面，目的就是為了獲得更大的設計空間，才能克服光學的限制，進一步將光學變焦功能實現於Camera Phone上。