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航天胶粘剂

 

汽车胶粘剂

 

银填充环氧树脂胶粘剂

  半导体及电子组装胶
  高温粘合剂
  环氧胶粘剂 双匣盒系统
  医疗级环氧胶
  单组分环氧胶粘剂
  光学透明环氧树脂
  导热环氧树脂胶
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

   

   
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我们广泛的环氧树脂,聚氨酯和有机硅胶粘剂线被广泛应用于航空航天,医疗,汽车,电子产品,电子产品包装,以及其他原始设备制造商(OEM)市场。Epoxyset粘合剂是专为要求苛刻的应用程序,其中最大的粘结强度是制定为了得到理想的性能。我们广泛的选择粘合剂将满足粘结应用的严峻挑战,包括粘接低表面能材料,热膨胀系数不匹配,冲击和振动,高温,甚至低温。我们所有的粘合剂是散装的包装或预混可用和冷冻注射器。我们所有的工业胶粘剂在2部分套件,预混和冷冻,以及各种尺寸的双墨盒可用。


医用级环氧树脂用于各种应用程序的医疗装置组装件。我们的许多医用粘合剂进行测试,以便生物相容性,以确保安全的人体接触。使用医疗环氧树脂医疗设备包括磁共振成像机,心导管,医疗探针,和超声波。粘合剂普遍用于粘接套管在针组件集线器。至关重要的是,此接头以及密封,以防止流体,例如血液或药物,泄漏。对于这些应用,单部分热固化环氧树脂粘合剂是成本最低的选择最好的耐化学性。其它类型的粘合剂包括光固化丙烯酸酯和氰基丙烯酸酯。许多
Epoxyset医疗环氧系统是USP VI级认证的生物相容性。

环氧胶粘剂:双匣盒系统

我们提供的多功能树脂系统,可以结合,形成复合物,密封的综合线和隔离在一个宽范围的底物。最高性能和成本有效的,这些系统设计,以提供强度,耐久性,耐化学性,以及效率,你的产品。我们的产品线为用户提供了多种物理和电气性能,允许符合特定的应用参数的粘合剂。我们的结构粘合剂进行配制,以抵御恶劣影响和剥离力,同时提供优异的耐化学性和耐温性。他们提高产品的性能和美观同时减少组装时间和成本。Epoxyset工业胶粘剂都处于容易提供使用盒系统。

高温粘合剂

Epoxyset的耐高温胶粘剂是专为电子/微电子,医疗,航空,汽车等行业的应用,他们固化快,在适度的高温下,固化后的系统提供了优良的粘结到金属,如铁素体和铍和保留的粘结强度,即使在高.完全固化后的产品具有优良的介电性能,非常良好的抗热震和抗冲击性。他们也有天气,水,大多数石油产品,弱酸和碱,以及许多其他化学性好。

半导体及电子组装胶

Epoxyset生产范围广泛的产品专门为电子装配设计的。我们提供的材料用于堤坝和填充,顶部封装,芯片附着,底部填充胶等,产品测试和验证工作,为众多应用程序和范围,性质,如粘度,导电率,和固化时间以满足广泛的规格。下面是一些我们的特色产品,但还不是整个生产线。联系Epoxyset获得更多选项和细节。

银填充环氧树脂胶粘剂

需要一个芯片附着粘合剂?银填充的环氧树脂被用作小片连接的电子元器件,并帮助使电连接可能时焊接是不是一个选项。虽然有许多类型的市场上,我们的银填充的环氧树脂粘合剂都填充银银填充环氧树脂有相对于碳或石墨独特的性质,它是高度导电且保持结构完整性和耐久性。为便于处理,许多人会在室温下固化具有优良的强度,另外,银具有极高的导电性和我们的制剂是为了最大限度地发挥该属性。如今,复杂的电气回路的维修成为因各种用途的电子导电环氧树脂可以提供更小的挑战,例如,有故障的电路板是通过使用电子粘合剂有效,快速地修复。高效填充银的环氧粘合剂可以用来防止静电充电表面在高度积极性电子诸如在扫描电子显微镜的一个光束。同样地,该环氧树脂可以在含有以阻挡外部静电场的电子设备的结构被应用。此外,银填充的环氧树脂粘合剂可用于产生电流,其中,温度敏感电子元件可能是一个因素..

汽车胶粘剂

高度工程化和先进的粘合剂,密封剂,涂料和灌封和封装化合物的设计,以满足汽车行业的严格要求。这些产品具有以振动冲击,碰撞,和耐磨性优异性以及许多苛刻的化学品。我们的产品被用于结构应用,散热,并在在ECU各种用途。

航天胶粘剂

Epoxyset化合物被广泛的航空航天工业中应用。Epoxyset拥有广泛的产品,为航空航天工业,从5分钟环氧树脂,以高度工程化的,非常低膨胀胶粘剂。Epoxyset产品在飞行控制仪表,光学光纤系统,EMIRFI屏蔽,航母涂料和微电子应用。Epoxyset航天粘合剂符合NASA除气要求,最可作为预混和冷冻粘合剂。

 


 




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